प्रत्येक फैलाव के लिए कॉलम स्ट्रिप को पैनल में कुल धनात्मक आघूर्ण के ________ का प्रतिरोध करने के लिए डिज़ाइन किया जाएगा।

1
40 प्रतिशत
2
30 प्रतिशत
3
60 प्रतिशत
4
10 प्रतिशत

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