निम्नलिखित एम्बॉसिंग प्रकारों का उनके सही विवरण के साथ मिलान करें।

सूची I सूची II
A अप्रत्यक्ष उभार  1 यह उभरी हुई छवि को स्याही, पन्नी, छिद्रण या दूसरी उभरी हुई छवि के साथ बनाए गए किसी अन्य तत्व के साथ संरेखित करता है।
B पंजीकृत उभार  2 इसमें एक ही छवि पर उभार और फ़ॉइल स्टैम्पिंग शामिल है।
C संयोजन उभार  3 इसमें स्याही या पन्नी का उपयोग शामिल नहीं है। 
D स्कोर्चिंग (प्रखर) 4 इसमें डाई हीटिंग प्लेट का तापमान सामान्य सीमा से अधिक बढ़ाना शामिल है।

1
A-1, B-3, C-2, D-4.
2
A-2, B-1, C-3, D-4.
3
A-3, B-1, C-2, D-4.
4
A-1, B-2, C-3, D-4.

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